Der In-Circuit-Test (ICT) ist ein elektrisches Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten. Über ein Nadelbett (Bed-of-Nails) werden einzelne Bauteile direkt kontaktiert und auf Bestückungs- und Bauteilfehler geprüft – noch bevor die Baugruppe in Betrieb genommen wird.
HOERATH plant und baut die passenden Prüfsysteme und Prüfadapter dafür: Funktionstest, Baugruppentest & Prüfadapter.
Wie der In-Circuit-Test funktioniert
Federkontaktstifte im Prüfadapter greifen definierte Testpunkte auf der Leiterplatte ab. Gemessen werden Widerstände, Kapazitäten, Dioden- und Transistorfunktionen sowie Kurzschlüsse und Unterbrechungen. Der ICT erkennt damit zuverlässig Fehler wie falsch bestückte, fehlende oder verpolte Bauteile und Lötbrücken.
ICT im Vergleich zum Funktionstest
Während der ICT die korrekte Bestückung und einzelne Bauteile prüft, bewertet der Funktionstest das tatsächliche Verhalten der gesamten Baugruppe unter realen Betriebsbedingungen. In der Praxis ergänzen sich beide Verfahren: ICT für die Fehlerlokalisierung auf Bauteilebene, Funktionstest für die Gesamtfunktion.
Wann sich ICT lohnt
Der In-Circuit-Test spielt seine Stärken bei mittleren und großen Serien aus, weil das Nadelbett pro Baugruppentyp gefertigt wird. Für Prototypen und Kleinserien ist der Flying-Probe-Test oft wirtschaftlicher. Wie viel eines Boards ein Test überhaupt erfasst, beschreibt die Testabdeckung.